高结合力镀层工艺

极板镀层与基底结合力强，通过5A/cm2恒流水电解测试8000h后，
镀层完好，夹具欧姆电阻未增大
精准控温与流场设计

优异的流场设计和控温方案，确保反应区温度稳定易控，
测试数据更精准
高压密封，压力灵活调节

优异的密封方案，阴阳极背压可达3.5MPa，压力可灵活调节

低欧姆电阻设计

良好的结构设计和材料选型，组件表面平整，整体欧姆电阻≤10mΩ·cm2，精准评测膜电极性能